芯片有多难造?一文看懂国产芯片产业链(附A股)

芯片有多难造?一文看懂国产芯片产业链(附A股)





又是一个科技界关注日!9月19号,科技巨头华为公司将在德国慕尼黑发布新手机Mate 30系列。这其中,除了多摄像头,大电池,快充之外,还将首发麒麟990系列芯片。
 
自从去年开始,芯片问题便一直是大家关注的焦点。这次华为采用麒麟990系列芯片,为台积电最先进的7nm+ EUV工艺制程,并且集成5G基带(支持SA和NSA双模)。技术性能全球领先。它也是世界第一款晶体管数量超过103亿的移动终端芯片。
 
你能想象一台小小的手机里面的一块指甲大小的芯片上,居然集中了103亿的晶体管吗?多么的拥挤!这可比在北上广深挤地铁舒服多了吧。
 
那么,今天我们来研究下芯片这个产业链。
 
1.芯片
 
芯片就如同人的心一样,在手机,电脑等电子设备中发挥很大作用。
 
它就是把晶体管,二极管,电阻,电容和电感等元件通过一定的布线方法,连接在一起,组成完整的电子回路,并制作在半导体晶片或介质基片上,然后封装在管壳内,使之成为具有电路功能的微型结构。
 
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2.芯片诞生记
 
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。
 
1)首先是芯片设计,根据设计的需求,生成"图样"。
 
2)其次是晶片制作。
 
过程还是相当复杂。主要原料是硅,简单点讲,就是将灰头灰脸的"硅姑娘"变成"硅公主"的过程。
 
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为什么用硅,当然事出有因啦。一是它的资源多。中,它是第二丰富的元素,构成地壳的26.4%,仅次于第一位的氧(49.4%),它可从石英砂里面提取;二是它的半导体性能好。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素,形成p型硅半导体;掺入微量的第VA族元素,形成n型半导体,导电性易控。
 
"硅姑娘"要变成"硅公主",晋级之路是充满艰辛。具体是这样的。
 
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硅元素先纯化,接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。
 
晶圆接下来要涂膜,能抵抗氧化以及提高耐温能力。
 
然后将晶圆、,过程有点类似相机曝光。接着植入离子,生成相应的P、N类半导体,形成一个立体的结构。打个比方,就是在一平方厘米的地方建高层写字楼一样,难度可想而知。
 
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再接下来,晶圆测试,对每个晶粒进行电气特性检测。然后封装,将制造完成晶圆固定,绑定引脚,按照需求去制作成各种不同的封装形式,
 
经过上述工艺流程以后,芯片制作就已经全部完成了,最后是将芯片进行测试、剔除不良品,以及包装。
 
芯片过程,其实还有很多细节和不断重复的步骤,做起来比看起来复杂太多了。
 
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3.我国造芯到底有多难?
 
只能说,与国外先进技术水平相比,技术差距还有不短的年份。
 
这里面,差距最大的当属制造环节,比如光刻技术。光刻机设备我们落后了太多。我们经常说的芯片用的是多少纳米工艺,比如50nm,14nm,7nm,5nm等等,其实一般就是指光刻技术带来的差异了。
 
目前,世界上80%的光刻机市场被荷兰ASML公司占据。而在EUV光刻机领域,目前处于绝对垄断地位,市占率为100%,处于独家供货的状态。光刻机按照使用的光源不同,可以分为DUV光刻机和EUV光刻机。DUV是Deep Ultra Violet,即深紫外光;EUV是Extreme Ultra Violet,即极紫外光。DUV光刻机的极限工艺节点是28nm,要想开发更先进的制程,就只能使用EUV光刻机了。
 
一台光刻机价格超过1亿美元,非常昂贵。有人说,直接从荷兰买不就行了,不差钱!不好意思,先进的人家不卖。为什么不卖?这个就不直说了。像老歌词写的:不是你想买,想买就能买。目前绝大部分高端芯片还是依赖进口。
 
所以这也是为什么华为麒麟990系列芯片如此受市场瞩目的原因。
 
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4.芯片价值链
 
根据IMF测算,每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业 10 美元产值,并带来100美元的GDP,这种价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位。从2013年到2018年,全球半导体市场规模从3,056 亿美元迅速提升至4,688 亿美元,年均复合增长率达到8.93%。根据 IC Insights 统计,从2013 年到2018 年仅中国半导体集成电路市场规模就从820亿美元扩大至 1,550 亿美 元,年均复合增长率约为13.58%。可以看出,这是个非常巨大的市场。
 
5.A股芯片产业链相关公司
 
根据中国半导体行业协会数据显示,2018年全国共有1698家设计企业,数量再次大幅提升。芯片产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测等主要环节。
 
这里面每个环节都则巨大的商机,里面也有不少A股上市公司。
 
下面列举部分A股公司名单。
 
芯片设计制造:兆易创新,紫光国芯,士兰微,上海贝岭,富瀚微,聚灿光电
 
晓程科技,圣邦股份
 
芯片封装:长电科技,华天科技,通富微电,晶方科技
 
芯片设备:北方华创,中微公司
 
注意:以上个股消息内容源自公开信息,只作为案例讲解,并非推荐。
 
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